財聯(lián)社1月17日消息，馬斯克在社交平臺X上表示，AI5芯片設計已接近完成，這款采用臺積電 3nm 工藝的芯片，運算性能可達 2000 到 2500 TOPS，約為現(xiàn)款 HW4 芯片的 5 倍，專為完全自動駕駛系統(tǒng)也就是 FSD 打造，樣品測試將于 2026 年推進，2027 年實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。AI6尚處于早期階段。后續(xù)將會推出 AI7、AI8、AI9 版本的芯片。芯片設計的目標周期是9個月。此外馬斯克還宣布全球首個吉瓦級訓練集群“Colossus2”超級計算機已投入運行，并計劃在四月升級至1.5吉瓦。該超級計算機位于孟菲斯的xAI設施，專為xAI的聊天機器人Grok提供算力支持。該設施建筑面積相當于13個足球場，由 xAI 主導研發(fā)的全球首個吉瓦級，也就是 1GW 的 AI 訓練集群 “Colossus2” 超級計算機，已正式投入運行。該超算配備 55 萬塊 GB200/GB300 GPU，采用液冷設計，冷卻能力達 200MW，等效算力相當于 140 萬塊 H100 GPU，造價高達數(shù)百億美元，主要用于訓練下一代 6 萬億參數(shù)的大模型Grok 5，計劃2026年4月升級至1.5GW 算力。